Mengisi Celah Kelas Menengah
BEIJING - Perhelatan Qualcomm Artificial Intelligence Day di Beijing, Cina, pada 24 Mei lalu, menjadi momen istimewa bagi Qualcomm Technologies Inc. Dalam acara tersebut, anak perusahaan Qualcomm Incorporated yang berpusat di San Diego, Amerika Serikat, ini meluncurkan Snapdragon 710 Mobile Platform.
Snapdragon 710 merupakan prosesor pertama dalam jajaran seri 700 yang akan mengisi celah lini chipset buatan Qualcomm, yakni antara seri Snapdragon
...
Berlangganan untuk lanjutkan membaca.
Kami mengemas berita, dengan cerita.
Manfaat berlangganan Tempo Digital? Lihat Disini